Lab Note 054
The Etch Records the Angle, the SEM Only Reads It
StatusSHIPPED
The symptom
SEM 화면에 보이는 측벽 각도와 측정값이 서로 달랐다. 학생이 트렌치를 보고 "경사가 있네" 하는데 측정 패널에는 다른 숫자가 떴다.
The cause
각도를 두 번 계산하고 있었다. 식각 엔진이 언더컷과 깊이에서 하나를 내고, SEM 렌더러가 그림을 그리면서 또 하나를 냈다. 둘이 다른 근사를 쓰고 있었으니 결과가 맞을 리 없다.
같은 값을 두 곳에서 만들면, 언젠가는 반드시 갈라진다.
The fix
식각이 각도를 직접 기록하게 했다. SEM 은 읽기만 한다. 깎는 쪽이 얼마나 기울여 깎았는지 아는 유일한 주체다. 그리는 쪽은 그걸 받아 그릴 뿐, 스스로 유도하지 않는다.
이틀 전에 sidewall_deg 를 출력으로 신설한 게 밑작업이었다. 언더컷과 높이에서 각도를 유도해 정식 측정값으로 만들고, 그 다음에 측정 결선을 전부 감사해서 SEM 렌더와 하네스까지 이었다.
Six renderers into one
같은 날 SEM 단면 렌더러 6개를 통합했다. 시나리오마다 따로 그리던 걸 하나로 모으고, 언더컷 소견도 측벽 각도에 단일소스화했다.
렌더러가 6개면 물리를 고칠 때마다 6군데를 고쳐야 한다. 한 군데를 빠뜨리면 그 시나리오만 조용히 틀린 그림을 보여준다.
Honest observations
이 시기에 SEM 소견 문구도 손봤다. 관찰(사실)과 추정(원인)을 분리하고, 추정에는 헷지를 붙였다. "표준서를 벗어남 → 가능성"이라는 구조로 바꿨다.
엿새 뒤에는 SEM HUD 에 상시 caveat 을 박았다 — 형상만 본다, 안 보임은 정상이 아니다. SEM 으로 안 보이는 결함은 얼마든지 있다. 깨끗해 보인다고 통과라고 배우면 실제 팹에서 위험하다.
SemiFab AI
Virtual semiconductor process lab — theory, system, simulator